Deze soldeerpasta is een mengsel van soldeerpoeder en no-clean flux, speciaal ontwikkeld voor het solderen van elektronische componenten. Bij verhitting tot 183°C smelt de pasta, waardoor het soldeerpoeder vloeibaar wordt en sterke verbindingen vormt tussen componenten en printplaten.

De pasta is eenvoudig aan te brengen met een spuit of stencil, wat zorgt voor een efficiënt en nauwkeurig soldeerproces. De toegevoegde flux helpt bij het verwijderen van oxidatie van de te solderen oppervlakken en verbetert de hechting van de verbinding.

Door het no-clean flux type hoeft de printplaat na het solderen niet gereinigd te worden, wat tijd bespaart en het risico op beschadiging van gevoelige componenten vermindert. De 40g verpakking biedt voldoende inhoud voor meerdere soldeerprojecten.

Het product is geschikt voor diverse toepassingen, van het repareren van kleine elektronische apparaten tot het assembleren van complexe printplaten. De pasta zorgt voor duurzame verbindingen die essentieel zijn voor de betrouwbaarheid van elektronische circuits.

• No-clean flux - geen reiniging nodig na het solderen
• 183°C smeltpunt - standaard soldeertemperatuur voor elektronische componenten
• 40g inhoud - voldoende pasta voor meerdere soldeerprojecten
• Spuit- of stenciltoepassing - nauwkeurige dosering mogelijk
• Soldeerpoeder met flux - complete oplossing voor elektronisch solderen
• Sterke verbindingen - betrouwbare hechting tussen componenten en printplaat

• Caasi garantie - 1 jaar: product defect? Neem contact op met Caasi. Wij zorgen voor gratis reparatie of vervanging. Is het product niet meer in ons assortiment? Dan krijg je de actuele marktwaarde terugbetaald
• Gedekt: defecten in materiaal en fabricage bij normaal gebruik
• Niet gedekt: slijtage, val- of stootschade, onjuist gebruik
• Retourbeleid: 30 dagen bedenktijd - niet tevreden? Retourneer gratis

Lees meer over garantie en retourvoorwaarden →